'알아보자'주린이가 궁금해 ? 반도체 후공정 관련주 정보

세계적으로 아직 상용화 사례는 없다.

(경제 = FDNnews) 솔로 저널리스트  칼럼니스트 최봉혁 기자 =

프로텍 관련주 갱본더 반도체 후공정 엘파텍 관련 주식 전망과 흐름은?
​
한국기계연구원이 ㈜프로텍과 공동으로 ‘Gang-Bonder(갱 본더)’ 장비를 개발했다.
​
반도체 후공정의 생산성을  기존보다 100배 이상 높일 수 있는 장비라는 게 회사측 설명이다.
​
100배? 갱본더란 무엇?
​
반도체는웨이퍼의 산화, 노광, 식각, 박막,  금속배선 등 전(前)공정과 패키지, 테스트의 후공정을 거치는데,
​반도체 후공정은 테스트 - 소켓 - 프로브 - 모듈패키징 - 완제품패키징의  5가지 과정을 거침
​
갱 본더 기술
​
기존의 반도체 칩을 기판에 하나씩 조립하던 방식과 달리 여러 개의 칩을 동시에 조립하는 기술. 
​
낮은 온도에서 일차적으로  칩을 간소하게 조립한 다음,  다시 대량의 칩을 일괄 전기 접속하는 방식

세계적으로 아직 상용화 사례는 없다.
​
연구팀은 갱 본더 방식의 패키징을 구현하기 위해 특수 기체를 이용해 칩과 접촉하지 않고 압력을 인가하는 기술을 개발했다고 밝힘.
​
갱본더 활용분야는?
​
웨어러블 디바이스, 스마트카드 메디컬 디바이스, 마이크로LED 디스플레이,  AI칩 패키지와 같은 웨이퍼/패널레벨패키지 (WLP/PLP) 초정밀 조립 분야
​
​
프로텍 주가
반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사 프로텍 

프로텍(053610) 
​
반도체장비, 표면실장공정(SMT)  LED 장비 제조업체. 
​
반도체 후공정에 사용되는  Dispenser M/C와 LED DIE BONDER, Attach System 등을 생산.
​
뉴메틱사업(공압구동형 실린더 제조) 사업도 영위. 
​
주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 스태츠칩팩코리아, 앰코테크놀로지코리아 등. 
​
최대주주최승환 외(31.13%)  주요주주 (주)엘파텍(19.25%) 
​

반도체 후공정 관련주
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징) 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.
​

유니테스트(086390)
반도체 테스트장비(소켓) 제조사.
​
이오테크닉스(039030)
반도체 레이저 마킹장비 제조사.
​
케이엔제이
반도체 공정용 SiC 소재 부품 및  디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업.
​
테스나(131970)
반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.
​
와이아이케이(232140)
반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.
​
테크윙(089030)
반도체 테스트장비(핸들러) 제조사.
​
인텍플러스(064290)
반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사.
​
디아이(003160)
반도체 테스트장비( 소켓) 제조사. 종목선정에 가장 중요한 것은 수급
​
실적호전이 일시적인 것인지, 또는 구조적인 것인지의 여부 확인해야 한다.
​

이오테크닉스(039030), 유니테스트(086390), 디아이(003160), 테크윙(089030), 프로텍(053610), 인텍플러스(064290), 와이아이케이(232140), 테스나(131970), 케이엔제이